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I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
3.5 Mechanical Dimensions
3.5.1 8-Pin DIP Thro u gh-Hole Package
IX2127
2.540 ± 0.127
(0.100 ± 0.005)
2.540 ± 0.127
(0.100 ± 0.005)
6.350 ± 0.127
(0.250 ± 0.005)
9.652 ± 0.3 8 1
(0.3 8 0 ± 0.015)
7.620 ± 0.254
(0.300 ± 0.010)
9.144 ± 0.50 8
(0.360 ± 0.020)
PCB Hole Pattern
8 -0. 8 00 DIA.
( 8 -0.031 DIA.)
6.350 ± 0.127
(0.250 ± 0.005)
Pin 1
0.457 ± 0.076
(0.01 8 ± 0.003)
4.064 TYP
(0.160)
3.302 ± 0.051
(0.130 ± 0.002)
7.239 TYP.
(0.2 8 5)
0.254 ± 0.0127
(0.010 ± 0.0005)
7.620 ± 0.127
(0.300 ± 0.005)
7.620 ± 0.127
(0.300 ± 0.005)
Dimensions
0. 8 13 ± 0.102
(0.032 ± 0.004)
3.5.2 8-Pin SOIC Package
mm
(inches)
Pin 8
5.994 ± 0.254
(0.236 ± 0.010)
1.270 REF
(0.050)
3.937 ± 0.254
(0.155 ± 0.010)
0.762 ± 0.254
(0.030 ± 0.010)
PCB Land Pattern
0.60
(0.024)
Pin 1
0.406 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
5.40
(0.213)
1.55
(0.061)
12
4.92 8 ± 0.254
(0.194 ± 0.010)
0.559 ± 0.254
(0.022 ± 0.010)
1.346 ± 0.076
(0.053 ± 0.003)
0.051 MI N - 0.254 MAX
(0.002 MI N - 0.010 MAX)
www.ixysic.com
1.27
(0.050)
Dimensions
mm
(inches)
R03
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